오는 4월 한미정상회담을 위한 핵심 의제 조율이 본격화 하고 있다. 

8일 국내외 언론보도 등을 종합하면, 윤석열 대통령과 조 바이든 대통령은 오는 4월 26일 미 워싱턴에서 한미정상회담을 하고 대북 억제, 첨단기술 및 경제안보, 문화·인적교류, 지역·국제 현안 등을 협의한다. 윤 대통령과 바이든 대통령이 마주 앉는 것은 이번이 3번째이다. 

'행동하는 한미동맹'을 내건 이번 방미에서 윤 대통령이 대북 확장억제 강화, 반도체지원법(CHIPS Act), 인플레이션 감축법(IRA) 등 현안을 어떻게 풀어낼지 주목된다.

한미 정상은 북한 핵·미사일 위협에 맞서 대북 확장억제 강화 제고 방안을 도출하는 데 주력할 것으로 예상된다. 

이와 함께 반도체지원법과 IRA 등 시행에 따라 한국 기업이 받을 불이익 해소 방안을 찾는 것도 이번 회담의 관건이 될 전망이다.

미 정부는 반도체지원법에 따라 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에 총 390억 달러(약 50조 원) 지원금을 지급하겠다고 했지만, 초과 이익공유 등의 조항으로 기업들의 우려를 사고 있다.